職位名稱 | 工作地點(diǎn) | 人數(shù) | 發(fā)布時(shí)間 |
公司環(huán)境 | 2021-11-17 |
01/ 辦公大樓
02/ 辦公環(huán)境
活動(dòng)照片 | 2021-11-17 |
01/ 我們熱愛并組織各項(xiàng)運(yùn)動(dòng)
02/ 我們熱愛并組織各類培訓(xùn)
03/ 我們熱愛并組織各類活動(dòng)
福利待遇 | 2021-11-17 |
員工福利
九險(xiǎn)一金:五險(xiǎn)、意外險(xiǎn)、差旅險(xiǎn)、重疾險(xiǎn)、住院補(bǔ)充醫(yī)療險(xiǎn),公積金
租房補(bǔ)貼:外地員工或應(yīng)屆畢業(yè)生新員工可享受半年、一年的租房津貼。
用餐:公司有員工食堂,且公司有高額餐補(bǔ)。
福利:(元旦節(jié)、五一節(jié)、十一國(guó)慶節(jié))各節(jié)發(fā)放高額過節(jié)費(fèi),每年5-10月發(fā)放夏季飲料、兒童節(jié)福利、傳統(tǒng)節(jié)日發(fā)放物質(zhì)性福利、年終獎(jiǎng)、員工活動(dòng)、體檢、培訓(xùn)、公司活動(dòng)、每年一次的健康體檢,親子活動(dòng)等。
雙休、帶薪假如:年假、婚假、產(chǎn)假、喪假等。
工會(huì)福利:結(jié)婚禮金、生育禮金、奠儀禮金
股權(quán):優(yōu)秀員工股權(quán)激勵(lì)。
嵌入式軟件設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 電控項(xiàng)目軟件開發(fā);解讀客戶需求,根據(jù)客戶需求編寫軟件需求規(guī)格;
2. 根據(jù)軟件需求規(guī)格開發(fā)軟件,完成軟件的單元測(cè)試和集成測(cè)試;
3.維護(hù)項(xiàng)目軟件,對(duì)批量后的軟件進(jìn)行變更、驗(yàn)證和歸檔;
4.維護(hù)平臺(tái)軟件,對(duì)平臺(tái)軟件質(zhì)量進(jìn)行持續(xù)提升。
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī)、電力電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 兩年以上C/C++等常用語言編程經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)開發(fā)環(huán)境,熟悉嵌入式軟件開發(fā);
3. 熟悉主流仿真軟件等常用MBD軟件開發(fā)工具鏈;
4. 了解Autosar架構(gòu)相關(guān)基本概念;
5. 熟悉CAN/LIN/Ethernet等車載總線通信協(xié)議?;蛘遀DS、Autosar網(wǎng)絡(luò)管理及相關(guān)工具;
6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
硬件設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器等相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作;
2、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格完成方案設(shè)計(jì)、器件選型、電路設(shè)計(jì);
3、針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
4、撰寫產(chǎn)品說明書,并完成產(chǎn)品歸檔
5、技術(shù)點(diǎn)攻關(guān)研究。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電力電子、控制技術(shù)等相關(guān)專業(yè),有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的工程師或應(yīng)屆生;
2. 具備常見模電、數(shù)電電路基礎(chǔ),了解常用ARM、DSP、FPGA等IC器件選型和應(yīng)用;
3. 有獨(dú)立的分析和解決硬件開發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)問題的能力;
4. 熟練掌握至少一種開發(fā)常規(guī)軟件,如AD、MATLAB、PSIM等;
5. 語言表達(dá)及溝通能力良好。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 4 | 2024-04-01 |
工藝工程師 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
測(cè)試員 | 桂林 | 5 | 2024-04-01 |
2.對(duì)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷;調(diào)試員 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)公司伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試;
2.對(duì)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,有電子電氣自動(dòng)化類相關(guān)企業(yè)測(cè)試、維修類相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.能看懂電路圖、會(huì)使用萬用表、電烙鐵。
嵌入式軟件設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
2.負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的編寫與開發(fā);
3.負(fù)責(zé)編制相關(guān)設(shè)計(jì)文件;
4.根據(jù)用戶或其他部門的要求進(jìn)行軟件的設(shè)計(jì)修改和設(shè)計(jì)改進(jìn)。硬件設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
工藝工程師 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
測(cè)試員 | 桂林 | 5 | 2024-04-01 |
2.對(duì)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷;調(diào)試員 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)公司伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試;
2.對(duì)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,有電賽實(shí)操經(jīng)驗(yàn);
2.能看懂電路圖、會(huì)使用萬用表、電烙鐵。
EMC設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 進(jìn)行產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)與評(píng)審,包括原理圖,PCB布局布線,結(jié)構(gòu)等的EMC設(shè)計(jì)與評(píng)審
2. 對(duì)產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行預(yù)判,負(fù)責(zé)提供完整解決或者規(guī)避方案;
3. 對(duì)測(cè)試出現(xiàn)的問題進(jìn)行整改,提供解決方案以滿足規(guī)格要求;
4. 進(jìn)行設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè),輸出經(jīng)驗(yàn)案例、checklist、設(shè)計(jì)規(guī)范等;
5. 出差解決市場(chǎng)問題。
任職要求:
1. 3年以上EMC設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC整改常用EMC相關(guān)器件的特性,有汽車電子,能源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
2. 熟悉EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),了解測(cè)試原理,測(cè)試儀器;
3. 電力電子、電路原理等基礎(chǔ)知識(shí)良好;
4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強(qiáng)的執(zhí)行力,能夠承擔(dān)一定的壓力;
5、有變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
PCB設(shè)計(jì)工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)流程及PCB/PCBA的工藝設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC/EMI等設(shè)計(jì)指導(dǎo)書,規(guī)范的要求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB線路設(shè)計(jì)、投版、歸檔,保證產(chǎn)品開發(fā)的正常進(jìn)行。
2. 負(fù)責(zé)跟蹤解決PCB制造過程中的工程問題;
3. 整理復(fù)盤PCB設(shè)計(jì)過程中的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),形成部門的經(jīng)驗(yàn)案例庫;
4. 根據(jù)項(xiàng)目要求,完成設(shè)計(jì),跟進(jìn)測(cè)試過程與問題解決,推動(dòng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)。
任職要求:
1. 熟練運(yùn)用常用設(shè)計(jì)軟件,熟悉工藝、安規(guī)、EMC規(guī)范,能有效進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
2. 有工控&電源及RF類產(chǎn)品的成功設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品架構(gòu)及常用電路原理及設(shè)計(jì)要點(diǎn),熟悉RF電路設(shè)計(jì)要點(diǎn);
3. 良好的溝通、協(xié)調(diào)能力,能對(duì)項(xiàng)目流程有效管控及推動(dòng)。
電機(jī)控制算法工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制算法的開發(fā)及技術(shù)落地;
2. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有算法的持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn);
3. 對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)市場(chǎng)問題進(jìn)行處理和閉環(huán)。
任職要求:
1. 電氣工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2,精通電機(jī)控制算法及參數(shù)辨識(shí),具有兩年以上電機(jī)控制算法研究及項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括但不限于FOC磁場(chǎng)定向控制、SVPWM、MTPA、弱磁控制、過調(diào)制、死區(qū)補(bǔ)償、高頻注入、無傳感器控制算法等等;
3,精通C語言,可熟練運(yùn)用主流仿真軟件對(duì)電機(jī)控制策略等進(jìn)行搭建、仿真、代碼生成、單元測(cè)試;
4、誠實(shí)敬業(yè)、工作嚴(yán)謹(jǐn)、責(zé)任心強(qiáng)。
電源硬件工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)公司電源類模塊或產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)器件選型、優(yōu)化及測(cè)試;
3. 負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、繪制,PCB設(shè)計(jì)以及電路仿真和分析;
4. 設(shè)計(jì)文檔整理及輸出。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷;電力電子與電力傳動(dòng)、汽車電子、控制科學(xué)與控制工程、機(jī)械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年以上;
2. 熟悉Buck,全橋,LLC等基本電力電子拓?fù)浼翱刂疲?/span>
3. 有一定的磁性元器件選型設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
4. 掌握saber,PLECS等仿真軟件應(yīng)用;
5. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)優(yōu)先。
功率硬件工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述:
1. 承接產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù)需求,負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器功率硬件的需求分析和方案設(shè)計(jì),保證產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;
2. 根據(jù)需求完成驅(qū)動(dòng)器主回路器件計(jì)算與選型,編寫計(jì)算書與規(guī)格書;
3. 根據(jù)項(xiàng)目要求,完成設(shè)計(jì),跟進(jìn)測(cè)試過程與問題解決,推動(dòng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn) 。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷;電力電子與電力傳動(dòng)、汽車電子、控制科學(xué)與控制工程、機(jī)械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年以上;
2. 熟悉數(shù)電模電基礎(chǔ)知識(shí),了解MCU系統(tǒng)、具備磁性元件、IGBT等功率器件、功率器件驅(qū)動(dòng)、反激式開關(guān)電源等知識(shí);
3. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。